
国际半导体产业协会25日宣布北美半导体装备出货讲述,2021年4月份装备制造商出货金额达34.095亿美元,与去年同期相较大幅发展49.5%,延续4个月创下历史新高纪录。随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂陆续宣布提高今年资源支出并扩建新晶圆厂,业界预期半导体装备强劲销售动能将延续到今年底。
凭证SEMI统计,2021年4月北美半导体装备制造商出货金额来到34.095亿美元,延续4个月创下历史新高,较2021年3月的32.739亿美元发展4.1%,与2020年4月的22.813亿美元相较发展49.5%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,新冠肺炎疫情驱动的全球数位转型将连续,并推动半导体装备投资金额大幅发展。4月北美半导体装备制造商出货金额,创下延续4个月改写历史新高及延续5个月维持发展的纪录。随着半导体行业起劲回应种种终端应用市场不停提升的需求,装备出货量将继续出现稳固发展。
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半导体产能连续求过于供,包罗晶圆代工厂、IDM厂、影象体厂等已启动扩产计画,SEMI预期今年及明年全球半导体厂投资规模将创下新高纪录,资源支出看法股营运看旺。法人点名极紫外光光罩盒供应商家登、EUV装备模组代工及厂务工程业者帆宣、封装及湿制程相关装备厂弘塑、蚀刻及薄膜装备代工厂京鼎、厂务工程业者汉唐及信纮科等营运显示将优于预期。
以全球主要半导体大厂的资源支出规画来看,包罗英特尔、台积电、三星等今年投资重点仍在于建置7奈米及更先进逻辑制程的极紫外光生产线,而随着晶圆代工厂5奈米进入量产,3奈米预计明年最先进入量产,EUV产能布建会是未来2~3年的投资重头戏。
至于DRAM制程最先导入EUV微影手艺,亦将加速推动EUV生态系统发展。
半导体装备龙头应用质料总裁暨执行长盖瑞.迪克森日前在法说会中指出,全球最先转向后疫情时代经济,但对半导体需求连续增进,随着数位转型连续加速,半导体厂未来几年会连续扩大资源支出,应用质料看好半导体装备强劲需求,以今年来看,晶圆代工及逻辑制程的扩产需求最为强劲,其次是DRAM厂扩大资源支出增添产能,NAND Flash厂则维持已往几年相同的投资动能。
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网友评论
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